BDN12-3CB/A01

CTS Electronic Components

L'immagine può essere rappresentativa. Vedi le specifiche per i dettagli del prodotto.

Panoramica del Prodotto

Modello di prodotti:	BDN12-3CB/A01
Costruttore / Marca:	CTS Electronic Components
Descrizione del prodotto	HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.21"SQ
Specifiche:	1.BDN12-3CB/A01.pdf 2.BDN12-3CB/A01.pdf 3.BDN12-3CB/A01.pdf
Stato RoHS	Senza piombo / RoHS conforme
Condizione di scorta	49531 pcs stock
Nave da	Hong Kong
Modo di spedizione	DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS

In Stock 49531 pcs

Prezzo di riferimento (in dollari USA)

1 pcs: $0.964

10 pcs: $0.939

25 pcs: $0.913

50 pcs: $0.862

100 pcs: $0.812

250 pcs: $0.761

500 pcs: $0.736

1000 pcs: $0.659

5000 pcs: $0.647

Richiesta di offerta online: Ti preghiamo di compilare tutti i campi richiesti con le tue informazioni di contatto. Fai clic su " SUBMIT RFQ " ti contatteremo a breve via e-mail. Oppure inviaci un'email:Info@Ocean-Components.com

Prezzo indicativo:(USD)
Quantità:

Totale:$0.964

Vi preghiamo di darci il vostro prezzo indicativo se quantità maggiori di quelle visualizzate.

Modello di prodotti
Nome della società
Nome del contatto
E-mail
Lasciate un messaggio

Specifiche di BDN12-3CB/A01

Modello di prodotti	BDN12-3CB/A01	fabbricante	CTS Electronic Components
Descrizione	HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.21"SQ	Stato Lead senza piombo / RoHS	Senza piombo / RoHS conforme
quantità disponibile	49531 pcs	Scheda dati	1.BDN12-3CB/A01.pdf 2.BDN12-3CB/A01.pdf 3.BDN12-3CB/A01.pdf
Larghezza	1.210" (30.73mm)	Digitare	Top Mount
Resistenza termica a naturale	19.60°C/W	Resistenza termica portata aria	6.80°C/W @ 400 LFM
Forma	Square, Pin Fins	Serie	BDN
Dissipazione di potenza aumento @ Temperatura	-	Contenitore raffreddato	Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Altri nomi	294-1099 BDN123CB/A01	Moisture Sensitivity Level (MSL)	1 (Unlimited)
Finitura materiale	Black Anodized	Materiale	Aluminum
Produttore tempi di consegna standard	14 Weeks	Lunghezza	1.210" (30.73mm)
Stato senza piombo / Stato RoHS	Lead free / RoHS Compliant	Altezza rispetto alla base (altezza dell'aletta)	0.355" (9.02mm)
Diametro	-	Descrizione dettagliata	Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
Metodo di fissaggio	Thermal Tape, Adhesive (Included)

Metodo di spedizione
Post-Vendita
Specifiche

★ SPEDIZIONE GRATUITA TRAMITE DHL / FEDEX / UPS SE UN IMPORTO PER ORDINI SUPERIORE A 1.000 USD.
(SOLO PER Circuiti integrati, Protezione di circuiti, RF / IF e RFID, Optoelettronica, Sensori, Trasduttori, Trasformatori, Isolatori, Interruttori, Relè)

FEDEX	www.FedEx.com	A partire da $ 35,00 le spese di spedizione di base dipendono dalla zona e dal paese.
DHL	www.DHL.com	A partire da $ 35,00 le spese di spedizione di base dipendono dalla zona e dal paese.
UPS	www.UPS.com	A partire da $ 35,00 le spese di spedizione di base dipendono dalla zona e dal paese.
TNT	www.TNT.com	A partire da $ 35,00 le spese di spedizione di base dipendono dalla zona e dal paese.

★ I tempi di consegna saranno necessari 2-4 giorni nella maggior parte del paese in tutto il mondo da DHL / UPS / FEDEX / TNT.

Non esitate a contattarci se avete domande sulla spedizione. Mandaci una email info@Ocean-Components.com

GARANZIA DOPO LA VENDITA

A ogni prodotto di Ocean-Components.com è stato concesso un periodo di garanzia di 1 ANNO. Durante questo periodo, potremmo fornire assistenza tecnica gratuita in caso di problemi con i nostri prodotti.
Se riscontri problemi di qualità sui nostri prodotti dopo averli ricevuti, puoi provarli e richiedere un rimborso incondizionato se può essere provato.
Se i prodotti sono difettosi o non funzionano, puoi restituirci entro 1 ANNO, tutti i costi di trasporto e doganali della merce sono a nostro carico.

Tag correlati

CTS Electronic Components BDN12-3CB/A01
Distributore BDN12-3CB/A01
BDN12-3CB/A01 Fornitore
BDN12-3CB/A01 Prezzo
Immagini BDN12-3CB/A01
Immagine BDN12-3CB/A01
BDN12-3CB/A01 PDF Scheda dati
BDN12-3CB/A01 Scarica la scheda tecnica
Scheda tecnica BDN12-3CB/A01
Stock BDN12-3CB/A01
Acquista BDN12-3CB/A01
Acquista CTS Electronic Components BDN12-3CB/A01
CTS Electronic Components BDN12-3CB/A01
CTS Electronic Components Fornitore
Distributore CTS Electronic Components
CTS Electronic Components BDN12-3CB/A01
CTS Electrocomponents BDN12-3CB/A01
CTS-Frequency Controls BDN12-3CB/A01
CTS Resistor Products BDN12-3CB/A01
CTS Thermal Management Products BDN12-3CB/A01
Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components BDN12-3CB/A01

prodotti correlati

: BDN14-3CB/A01; Produttori: CTS Electronic Components; Descrizione: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.41"SQ; In magazzino: 44844 pcs; Scaricare: BDN14-3CB/A01.pdf; RFQ

: BDN10-3CB/A01; Produttori: CTS Electronic Components; Descrizione: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.01"SQ; In magazzino: 54139 pcs; Scaricare: BDN10-3CB/A01.pdf; RFQ

: BDN12-5CB/A01; Produttori: CTS Electronic Components; Descrizione: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.21"SQ; In magazzino: 49587 pcs; Scaricare: BDN12-5CB/A01.pdf; RFQ

: BDN17-3CB/A01; Produttori: CTS Electronic Components; Descrizione: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.71"SQ; In magazzino: 47844 pcs; Scaricare: BDN17-3CB/A01.pdf; RFQ

: BDN15-3CB/A01; Produttori: CTS Electronic Components; Descrizione: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.51"SQ; In magazzino: 43789 pcs; Scaricare: BDN15-3CB/A01.pdf; RFQ

: BDN10-5CB/A01; Produttori: CTS Electronic Components; Descrizione: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.01"SQ; In magazzino: 56870 pcs; Scaricare: BDN10-5CB/A01.pdf; RFQ

: BDN16-3CB/A01; Produttori: CTS Electronic Components; Descrizione: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.61"SQ; In magazzino: 29320 pcs; Scaricare: BDN16-3CB/A01.pdf; RFQ

: BDN18-3CB/A01; Produttori: CTS Electronic Components; Descrizione: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.81"SQ; In magazzino: 37604 pcs; Scaricare: BDN18-3CB/A01.pdf; RFQ

: BDN09-3CB/A01; Produttori: CTS Electronic Components; Descrizione: HEATSINK CPU W/ADHESIVE .91"SQ; In magazzino: 48631 pcs; Scaricare: BDN09-3CB/A01.pdf; RFQ

: BDN11-3CB/A01; Produttori: CTS Electronic Components; Descrizione: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.11"SQ; In magazzino: 49903 pcs; Scaricare: BDN11-3CB/A01.pdf; RFQ

: BDN13-3CB/A01; Produttori: CTS Electronic Components; Descrizione: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.31"SQ; In magazzino: 45235 pcs; Scaricare: BDN13-3CB/A01.pdf; RFQ

: BDN09-3CB; Produttori: CTS Electronic Components; Descrizione: HEATSINK CPU .91" SQ; In magazzino: 73313 pcs; Scaricare:; RFQ

Notizie del settore

Domani Arduino ospiterà la conferenza covid-19: Sarà aperto a "chiunque stia attualmente utilizzando dispositivi compatibili con Arduino nell'ambit...

Raytheon si aggiudica il contratto OCX della Space Force per sostituire il kit IBM per GPS III: Sostituirà i computer IBM attualmente utilizzati per gestire la costellazione GPS con i sistemi di ...

Alimentatore da 500 W per carichi marini: Alimentato da un'alimentazione distribuita nominale a 24 V (portata da 18 a 36 V) ENMA500D24 / 2 × ...

Melexis lancia il sensore IC a effetto hall per lo sterzo elettrico: Con una temperatura operativa tra -40℃ e 160 ℃, l'azienda afferma che il dispositivo combina un'...

La Nasa aggiudica un contratto di carico commerciale per Gateway lunare verso SpaceX: I termini del contratto Gateway Logistics Services richiederanno a SpaceX di consegnare carichi pres...

Maschera stampabile 3d Covid-19 approvata - solo per stampanti MJF, file disponibili: Progettata presso l'Università tecnica ceca di Praga, dal suo Istituto di informatica, robotica e c...

Toshiba lancia due mosfet di potenza a canale N da 80 V.: Si dice che i dispositivi siano adatti per applicazioni di alimentazione in cui è importante il fun...

Quad NAS con Raspberry Pi e HAT Radxa SATA: CAPPELLO SATA Dual / Quad CAPPELLO SATA Penta Il HAT Dual / Quad SATA è progettato per Raspberry Pi...

La US Space Force traccia i micro oggetti con la sorveglianza radar Space Fence: Il sistema sarà il radar di ricerca più sensibile della rete di sorveglianza spaziale degli Stati ...

Scegli il tuo paese o regione.