SMDSW.031 1LB

Chip Quik, Inc.

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Panoramica del Prodotto

Modello di prodotti:	SMDSW.031 1LB
Costruttore / Marca:	Chip Quik, Inc.
Descrizione del prodotto	SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL
Specifiche:	SMDSW.031 1LB.pdf
Stato RoHS	Contiene piombo / RoHS non conforme
Condizione di scorta	4268 pcs stock
Nave da	Hong Kong
Modo di spedizione	DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS

In Stock 4268 pcs

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Specifiche di SMDSW.031 1LB

Modello di prodotti	SMDSW.031 1LB	fabbricante	Chip Quik, Inc.
Descrizione	SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL	Stato Lead senza piombo / RoHS	Contiene piombo / RoHS non conforme
quantità disponibile	4268 pcs	Scheda dati	SMDSW.031 1LB.pdf
Diametro dei cavi	20 AWG, 22 SWG	Digitare	Wire Solder
Temperatura di conservazione / refrigerazione	-	informazioni di spedizione	-
Periodo di validità Inizio	-	Data di scadenza	Not Applicable
Serie	-	Processo	Leaded
Altri nomi	SMDSW.031 1LB-ND SMDSW.0311LB	Moisture Sensitivity Level (MSL)	Not Applicable
Punto di fusione	361°F (183°C)	Produttore tempi di consegna standard	4 Weeks
Stato senza piombo / Stato RoHS	Contains lead / RoHS non-compliant	Modulo	Spool, 1 lb (454 g)
Tipo di flusso	No-Clean, Water Soluble	Diametro	0.031" (0.79mm)
Descrizione dettagliata	Leaded No-Clean, Water Soluble Wire Solder Sn63Pb37 (63/37) 20 AWG, 22 SWG Spool, 1 lb (454 g)	Composizione	Sn63Pb37 (63/37)

Metodo di spedizione
Post-Vendita
Specifiche

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