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SL18861DI

Energy Micro (Silicon Labs)Energy Micro (Silicon Labs)
SL18861DI Image
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Panoramica del Prodotto

Modello di prodotti: SL18861DI
Costruttore / Marca: Energy Micro (Silicon Labs)
Descrizione del prodotto IC CLK BUFFER 1:3 52MHZ 10TDFN
Specifiche: SL18861DI.pdf
Stato RoHS Senza piombo / RoHS conforme
Condizione di scorta 42996 pcs stock
Nave da Hong Kong
Modo di spedizione DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS
In Stock 42996 pcs
Prezzo di riferimento (in dollari USA)
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Specifiche di SL18861DI

Modello di prodotti SL18861DI fabbricante Energy Micro (Silicon Labs)
Descrizione IC CLK BUFFER 1:3 52MHZ 10TDFN Stato Lead senza piombo / RoHS Senza piombo / RoHS conforme
quantità disponibile 42996 pcs Scheda dati SL18861DI.pdf
Tensione di alimentazione - 1.7 V ~ 3.65 V Digitare Fanout Buffer (Distribution)
Contenitore dispositivo fornitore 10-TDFN (2x1.4) Serie -
Rapporto - Ingresso: Uscita 1:3 imballaggio Tube
Contenitore / involucro 10-WFDFN Produzione LVCMOS
temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C Numero di circuiti 1
Tipo montaggio Surface Mount Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Stato senza piombo / Stato RoHS Lead free / RoHS Compliant Ingresso LVCMOS
Frequenza - Max 52MHz Differenziale - Ingresso: Uscita No/No
Descrizione dettagliata Clock Fanout Buffer (Distribution) IC 1:3 52MHz 10-WFDFN Numero di parte base SL18861

Metodo di spedizione

★ SPEDIZIONE GRATUITA TRAMITE DHL / FEDEX / UPS SE UN IMPORTO PER ORDINI SUPERIORE A 1.000 USD.
(SOLO PER Circuiti integrati, Protezione di circuiti, RF / IF e RFID, Optoelettronica, Sensori, Trasduttori, Trasformatori, Isolatori, Interruttori, Relè)

FEDEX www.FedEx.com A partire da $ 35,00 le spese di spedizione di base dipendono dalla zona e dal paese.
DHL www.DHL.com A partire da $ 35,00 le spese di spedizione di base dipendono dalla zona e dal paese.
UPS www.UPS.com A partire da $ 35,00 le spese di spedizione di base dipendono dalla zona e dal paese.
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★ I tempi di consegna saranno necessari 2-4 giorni nella maggior parte del paese in tutto il mondo da DHL / UPS / FEDEX / TNT.

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