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70-4021-1410

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Panoramica del Prodotto

Modello di prodotti: 70-4021-1410
Costruttore / Marca: Kester
Descrizione del prodotto SOLDER PASTE NO CLEAN 500GM
Specifiche: 70-4021-1410.pdf
Stato RoHS Senza piombo / RoHS conforme
Condizione di scorta 787 pcs stock
Nave da Hong Kong
Modo di spedizione DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS
In Stock 787 pcs
Prezzo di riferimento (in dollari USA)
10 pcs
$38.646
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Specifiche di 70-4021-1410

Modello di prodotti 70-4021-1410 fabbricante Kester
Descrizione SOLDER PASTE NO CLEAN 500GM Stato Lead senza piombo / RoHS Senza piombo / RoHS conforme
quantità disponibile 787 pcs Scheda dati 70-4021-1410.pdf
Diametro dei cavi - Digitare Solder Paste
Temperatura di conservazione / refrigerazione 32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C) informazioni di spedizione Ships with Cold Pack. To ensure customer satisfaction and product integrity, air shipment is recommended.
Periodo di validità Inizio Date of Manufacture Data di scadenza 12 Months
Serie NP505-HR Processo Lead Free
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited) Punto di fusione 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C)
Stato senza piombo / Stato RoHS Lead free / RoHS Compliant Modulo Jar, 17.64 oz (500g)
Tipo di flusso No-Clean Diametro -
Descrizione dettagliata Lead Free No-Clean Solder Paste Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Jar, 17.64 oz (500g) Composizione Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)

Metodo di spedizione

★ SPEDIZIONE GRATUITA TRAMITE DHL / FEDEX / UPS SE UN IMPORTO PER ORDINI SUPERIORE A 1.000 USD.
(SOLO PER Circuiti integrati, Protezione di circuiti, RF / IF e RFID, Optoelettronica, Sensori, Trasduttori, Trasformatori, Isolatori, Interruttori, Relè)

FEDEX www.FedEx.com A partire da $ 35,00 le spese di spedizione di base dipendono dalla zona e dal paese.
DHL www.DHL.com A partire da $ 35,00 le spese di spedizione di base dipendono dalla zona e dal paese.
UPS www.UPS.com A partire da $ 35,00 le spese di spedizione di base dipendono dalla zona e dal paese.
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★ I tempi di consegna saranno necessari 2-4 giorni nella maggior parte del paese in tutto il mondo da DHL / UPS / FEDEX / TNT.

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